此外，台积电有望在2025年通过提升3纳米及5纳米制程的单价，以及加收10%以上的CoWoS（芯片级封装）溢价来提高毛利率。高盛预测台积电2025年的毛利率将达到59.3%，较2024年的56.1%有显著提升。

今年，根据 IFI 的 2024 年美国专利企业 50 强排名 ，合约芯片制造商 TSMC 跃居第二位，力压跌至第三位的 Qualcomm。 Apple 和 Huawei 位居前五，均领先于下跌至第八位的 IBM。 IBM 此前曾连续 29 ...

今天台积电（TSMC）公布了2024年第四季度业绩，显示收入达到了8684.6亿新台币（约合人民币1934.06亿元），同比增长38.8%，环比则增长了14.3%。若以美元计算，收入为268.8亿美元，同比增长37%，环比增长14.4%，这一数字高出 ...

财联社1月16日讯（编辑 史正丞） 北京时间周四午后，亚洲市值最高上市公司台积电（TSMC、2330.TW）发布超越市场预期的四季报，在AI芯片需求激增的背景下，公司四季度净利激增57%。

美东时间周四，美股三大指数震荡整理，截至发稿，道指跌0.05%，纳指跌0.33%，标普500指数涨0.01%。 台积电 涨近5%，公司2025年资本支出指引超预期，辟谣CoWoS砍单。

整体来看，作为半导体产业的定海神针，虽然一季度指引上稍有瑕疵，但四季度的稳定发挥，以及对于全年的规划和指引足够乐观，还是能有说服资金不去过度放大短期季度性波动，而去看全年规划中所透露出来的乐观判断。

业绩会信息值得关注。

美国布局： 亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。 日本布局： ...

去年英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024主题演讲中，确认下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，搭配新一代HBM4。其中Rubin产品配备8个HBM4堆栈，而Rubin ...

美东时间周四，美股三大指数小幅下跌，截至发稿，道指跌0.19%，纳指跌0.31%，标普500指数跌0.06%。台积电涨近5%，公司2025年资本支出指引超预期，辟谣CoWoS砍单。 国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴 ...

【共同社1月16日电】东京股市日经指数16日时隔5个交易日反弹，报收于38572.60点，较昨日上涨128.02点，涨幅为0.33%。权重较大的半导体板块上涨，提振了大盘。在交易时段，半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC）披露的财报表现坚挺，对业绩改善的期待升温。 　　东证指数（TOPIX）微跌2.50点，收报2688.31点，跌幅为0.09%。全天成交量约为17.72亿股。

（伦敦16日马新社讯）大马交易所主席丹斯里阿都瓦希指出，我国价值4万亿令吉的股票和债券资本市场处于有利位置，能支持国家的经济增长，使企业和投资者能抓住新兴机会并从中获益。