瑞银发表报告指，台积电指引2025年以美元计销售额将增长约20%，云端AI仍是主要动力，而非AI板块则温和复苏。全年资本支出指引目标为380亿至420亿美元，略高于市场预期的380亿至400亿美元，以及瑞银之前预计的380亿美元，因为台积电未来几年将加强在AI、HPC和5G的投资。台积电也将其五年营收年复合增长率预测从原先15%至20%，调高至20%，但维持公司长期结构性毛利率53%以上的目标。

瑞银发表报告指，台积电(TSM.US)指引2025年以美元计销售额将增长约20%，云端AI仍是主要动力，而非AI板块则温和复苏。全年资本支出指引目标为380亿至420亿美元，略高於市场预期的380亿至400亿美元，以及瑞银之前预计的380亿美元，因为 ...

预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为 6.6%，到 ​​2025 年每月总产能将达到 3360 万片 2 亿当量晶圆 (wpm)【编辑注：200mm等效晶圆】。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) ...

1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高，台积电董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI ...

在当今快速发展的科技时代，企业业绩的波动往往能反映行业的整体健康程度。尤其是在半导体行业，技术的革新同样直接影响着公司的营收表现和未来的市场格局。根据最新的财报数据显示，台积电（TSMC）在2024年第四季度的合并营收达到8684.6亿新台币（约合1933亿人民币），同比增长38.8%。如此亮眼的业绩，不仅让投资者欣喜，也引发了对AI技术在半导体行业未来可能带来的变革的热烈讨论。

蓝鲸新闻1月16日讯（记者 ...

美国布局： 亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。 日本布局： ...

结合公司上周公布的12月营收数据，台积电2024年营收总额达到2.89万亿新台币，创下上市30年来的新高。随着先进制程产能提升，Q4毛利率攀升至59%，营业利润率达到49%，均达到或超过此前指引。3nm制程工艺贡献的利润占比升至26%，加上5nm制程 ...

中国电信研究院副院长傅志仁表示，数字中国建设需要打通以“云网融合”为核心特征的新型信息基础设施大动脉。同时，随着以大模型为代表的新应用的出现，云网融合加速迈入以AIDC为核心的云网融合3.0新阶段。

1月13日，美国宣布对英伟达公司及其同行的先进人工智能芯片销售实施全面新限制。这些规定将于一年内生效，对可出售给大多数国家/地区的计算能力设定了上限。美国官员表示，这些国家/地区的企业可以通过同意一套安全和人权标准来绕过国家/地区限制。

台积电今（16日）举办第四季说明会，2024年EPS超越预期高标达45.25元。董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI相关需求将持续增长。 预期2025年第一季，台积电预期营收介于250亿- ...

戴尔科技集团亚太区服务器产品经理周方外介绍，搭载AMD第五代EPYC处理器的全新Dell PowerEdge专为最新的AMD Turin ...