USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能 ...

前言最近充电头网拿到了知名品牌UGREEN绿联推出的新一代车载快充充电器，这款产品集氮化镓技术、大功率、多接口、小机身等优点于一身，设计得十分全面，能够满足绝大多数用户的使用需求。这款车载充电器配备了140W PD3.1 ...

苹果即将在今年上半年推出一款全新的MacStudio。这款设备将分为标准版和高配版，分别搭载苹果最新的M4Max和M4Ultra芯片。据透露，M4Ultra堪称苹果史上最强悍的芯片，采用台积电3nm工艺制程打造，集成了令人瞩目的32核 ...

测得USB-A2口兼容协议和USB-A1口的相同。 航嘉EasyCombo 3S延长线插座拆解 将插座机身顶部外壳拆开，壳体采用卡扣进行封装固定。 机身内部一览 ...

FS8028是一款集USB PD（Power Delivery）、QC（Quick Charge）和AFC（Adaptive Fast Charging）协议于一体的Sink控制器，采用SOP8封装形式。本项目旨在通过FS8028的研发与推广，满足市场对高效、兼容性强、性能稳定的充电解决方案的迫切需求。经过团队的共同努力，项目已顺利 ...

据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。 林俊成为半导体封装专家，1999~2017 年任职台积电，统筹申请美国专利达450 余项，林俊成也对台积电3D 封装奠定基础很有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国存储公司美光科技。

硒化铟，作为一种无机化合物半导体材料，因其优异的电子迁移率和高饱和速度而备受瞩目。然而，它一直面临着难以实现P型半导体特性的问题，只能用作N型半导体限制了它的大规模商业化应用··· 硒化铟，作为一种无机化合物半导体材料，因其优异的电子 ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装 ...

导读：光电共封装（Co-packaged Optics，简称CPO）是通过将交换系统或处理系统中的光学器件和电子元件封装在一起，以提升数据中心网络和处理带宽、密度和功效的一种技术架构。CPO能够通过提高数据传输速度和数据密度、降低延时，并提高系统的整体功效 ...

该器件内置了通过单根非屏蔽双绞线收发数据所需的所有物理层功能。mPAednc 尽管集成了MAC、PLCA和PHY（包括TX+RX），该器件却可封装在一个小巧的4mm x 4mm QFN32封装内，并且仅需单一的3.3V电源供电。其时序是由外部25MHz晶体振荡器或外部25MHz时钟源驱动。与主机的 ...

尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 在后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂到集成器件制造商（IDM）以及IC设计公司将先进封装作为突破摩尔定律的探索方向之一。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为这一领域的重要 ...

不过，近日台积电董事长魏家哲称，对于2nm芯片，工艺只是基础，封装技术至关重要。 为何他会这么说，原因很简单，那就是进入2nm之后，封装技术才是芯片提高性能、降低功耗的关键，因为芯片先进后，采用的多是堆叠，立体、小芯粒这样的封装技术了 ...