腾讯网1 个月
兴森科技：公司FCBGA封装基板支持多种高端芯片，具备量产能力
谢谢！ 公司回答表示：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，现有产能和技术能力 ...