近期，天风证券知名分析师郭明錤发布了一份引人注目的投资简报，其中揭示了半导体行业的一项重大供应链动态。据郭明錤分析，奇景光电（Himax）已被确认为台积电COUPE技术中微透镜阵列的独家供应商，这一消息预示着奇景光电将迎来未来几年内的显著增长。 COUPE技术，全称为“增强型互连的晶圆基板上芯片”（Chip-on-Wafer-on-Substrate ...

IT之家 1 月 23 日消息，天风证券分析师郭明錤今天（1 月 23 日）发布投资简报，认为奇景光电（Himax）将成为台积电 COUPE 技术中微透镜阵列的独家供应商，有望推动奇景光电未来数年强劲增长。IT之家注：COUPE 技术全称是 Chip-on-Wafer-on-Substrate with Enhanced ...

COUPE技术，简单来说，是把芯片直接放置在增强型互连的晶圆基板上，台积电对这一技术非常重视。目前，第一代COUPE已经完成开发并开始量产验证，而第二代的验证将在2026年上半年正式启动。对此，郭明錤表示，供应链调查显示，Himax作为COUPE微透镜阵列的独家供应商，未来三年营收有望大幅增长。

郭明錤在简报中表示，供应链调查显示，Himax 已确定为第一代和第二代 COUPE 微透镜阵列的独家供应商，第二家供应商最快也要到第三代才可能出现尾，上诠科技则为台积电第一代和第二代 COUPE 的 FAU (ReLFACon) 独家供应商。

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

志圣工业(2467)(C SUN MFG. CO., LTD.)2025年1月已成功通过SEMI E187认证，成为第一家达成此成就的COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)设备供应商，此认证进一步呼应台积电(2330)(TSMC)对供应链资安的严格要求，展现 ...

日前，关于台积电是否减产的传闻如同飞絮般满天飞舞，但近期的消息一针见血地驳斥了这一说法。经济日报于1月20日披露，台积电正计划在南科三期新增两座CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装厂，投资额更是预计超过2000亿新台币，约合445.78亿元人民币！

据台媒经济日报报道，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座， ...

面对全球市场的持续强劲需求，近日市场传出台积电（TSM.US）（TSMC）将在中国台湾地区扩大先进封装设施建设。据悉，公司特别选定南科三期作为新厂建设地点，计划新建两座工厂，以加强其在CoWoS（Chip on Wafer on ...

在今日的美股交易中，台积电的股票盘前涨幅超过6%，引起了市场的广泛关注。这一变动主要受到投资者对公司在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术产能问题的讨论和最新财务报告利好的双重刺激。公司董事长魏哲家在法说会上明确表示 ...

CoWoS技术是一种先进的半导体封装技术，主要应用于高性能计算和数据中心。这项技术允许多个芯片在同一基板上进行封装，以提高运算速度并减少能耗。在数据中心日益追求性能和效率的背景下，CoWoS的产能提升将极大满足市场需求，尤其是针对如AI训练、大数据处 ...

Q1:CoWoS是什么？CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 Q2：CoWoS的优势与挑战？CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高 ...