从终端市场看，HPC（高性能计算）已经稳固成为台积电营收最大的贡献市场。但手机在四季度通常处于销售旺季，在财报层面会对台积电的营收贡献有所提升，在2024年四季度却未见这一迹象。显示出手机市场虽然在复苏，但依然处在温和回暖的态势中。

从终端市场看，HPC（高性能计算）已经稳固成为台积电营收最大的贡献市场。但手机在四季度通常处于销售旺季，在财报层面会对台积电的营收贡献有所提升，在2024年四季度却未见这一迹象。 显示出手机市场虽然在复苏，但依然处在温和回暖的态势中。

在AI芯片领域的强劲需求带动下，具备高层高密度PCB制造能力的企业将直接受益；覆铜板、铜箔等上游原材料企业将受益于下游需求提升；相关智能制造设备供应商也将迎来新的发展机遇。

在崖州湾，能看到从热带经济作物、食品加工这样的本地化经济项目，也能看到深海探索、生命科技这样的人类未来之光。它们都有着智算之钥的帮助与支持，共同展示了智能未来的可行性之路。

北京时间1月10日，OEHI（全称：OpenEdgeandHPCInitiative，开放边缘高性能计算倡议组织）与全球计算联盟（GCC）共同签署MoU，旨在通过开放创新和知识共享，进一步发展多样性计算生态系统，以适应不同的云计算和边缘计 ...

文｜财华社 半导体代工服务供应商台积电（TSM.US）截至2024年12月末止第4季收入按年增长38.84%，至8,684.61亿新台币，处于其业绩指引的高位水平，其中季度晶圆付运量按年增长15.59%，至341.8万片（折算成12寸晶圆），其强劲的收入除了得益于付运量增长外，平均产品售价上升应是主因。

瑞银发表报告指，台积电(TSM.US)指引2025年以美元计销售额将增长约20%，云端AI仍是主要动力，而非AI板块则温和复苏。全年资本支出指引目标为380亿至420亿美元，略高於市场预期的380亿至400亿美元，以及瑞银之前预计的380亿美元，因为 ...

预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为 6.6%，到 ​​2025 年每月总产能将达到 3360 万片 2 亿当量晶圆 (wpm)【编辑注：200mm等效晶圆】。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) ...

1月16日下午，晶圆代工大厂台积电举办2024年度第四季法说会，台积电董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭、法人关系处处长苏志凯皆出席。台积电2024年四季度及2024年全年业绩均创下新高，台积电董事长魏哲家认为，由于AI、5G、HPC需求强劲，看好AI ...

在当今快速发展的科技时代，企业业绩的波动往往能反映行业的整体健康程度。尤其是在半导体行业，技术的革新同样直接影响着公司的营收表现和未来的市场格局。根据最新的财报数据显示，台积电（TSMC）在2024年第四季度的合并营收达到8684.6亿新台币（约合1933亿人民币），同比增长38.8%。如此亮眼的业绩，不仅让投资者欣喜，也引发了对AI技术在半导体行业未来可能带来的变革的热烈讨论。

北京时间1月10日，OEHI（全称：Open Edge and HPC ...