本周创业板指上涨2.64%，专用设备板块上涨1.77%。 大族数控本周累计下跌0.03%，周总成交额5.92亿元，截至本周收盘，大族数控股价为38.60元。

在科技不断进步的背景下，兴森科技的封装基板在技术创新方面具有显著优势。例如，采用高频材料和优化的热管理设计，不仅提升了产品的电气性能，也改善了散热效率。这些技术的应用，使得兴森科技能够满足如长江存储和合肥长鑫等潜在客户的需求，尽管公司未公开这些合作的具体情况。

由贝哲斯咨询统计陶瓷 IC 封装市场数据显示，2024年全球陶瓷 IC 封装市场规模到达到了 亿元（人民币），2024年中国陶瓷 IC 封装市场容量达 亿元。报告预估到2030年全球陶瓷 IC 封装市场规模将达到 亿元，年复合增长率预计为 %。 全球陶瓷 IC 封装行业内主要厂商 ...

财中社1月24日电大族数控 （301200）发布公告，2025年1月24日召开董事会，审议通过了向控股子公司出售资产的议案。公司决定将IC封装基板专用设备业务对应的资产，包括原材料和 无形资产 ...

每经AI快讯，大族数控1月24日晚间发布公告称，根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子。本次资产出售交易价格以截至 ...

本报告研究全球与中国市场2.5D和3D IC封装的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析2.5D和3D IC封装的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及 ...

随着对高性能计算 (HPC) 的需求不断增长，小芯片和异构集成因其在提高良率、重用 IP、增强性能和优化成本方面具有显著优势而成为关键解决方案。小芯片的集成（尤其是用于 AI 应用的芯片集成）需要比传统单片片上系统 (SoC) 设计更多的连接。这些连接必须确保高密度、高效的数据传输和有效的电力输送。这导致对具有更多互连和更大体积的先进封装的需求增加。这些封装的布局密度可以是传统 FCBGA ...

在数字经济快速发展的今天，半导体市场的竞争愈发激烈。兴森科技日前宣布推出其新一代IC封装基板，目标客户涵盖芯片 ...

盖世汽车讯 据外媒报道，运动控制和节能系统电源和传感解决方案供应商Allegro MicroSystems推出两款新型电流传感器IC - ...

【1 月 9 日，英诺激光推出面向先进封装的超精密激光钻孔设备】 该设备内置自主研发激光器，配备定制化光学和运控系统，满足 ABF 材料 FC-BGA 封装基板超精密钻孔需求。 全球数字化转型使算力需求激增，预计 2025 年全球数据总量达 175ZB，先进封装技术成半导体行业主流趋势。2022 年，全球 IC 封装基板行业规模 174.15 ...

面对驱动电路散热设计的挑战，关键一步是精确的热设计，保证工作结温不要超过器件允许的最高工作结温。这就需要一种简单的结温估算方法，通过测量器件表面温度来推算结温，这是工程师的梦想。为此 英飞凌 在数据手册上给出了 热系数 Ψ th (j-top) ，通过测温和计算获取结温信息。

Allegro的新型电流传感器IC专为在紧凑耐用的封装中进行精确电流传感而设计。ACS37030MY和ACS37220MZ采用宽体设计，与市面上现有的16引脚封装相比，尺寸缩小40%，隔离度更高。新的创新设计还降低了电阻，有助于减少功耗。 ACS37030MY是一款完全集成的电流传感器IC ...