本周创业板指上涨2.64%，专用设备板块上涨1.77%。 大族数控本周累计下跌0.03%，周总成交额5.92亿元，截至本周收盘，大族数控股价为38.60元。

财中社1月24日电大族数控 （301200）发布公告，2025年1月24日召开董事会，审议通过了向控股子公司出售资产的议案。公司决定将IC封装基板专用设备业务对应的资产，包括原材料和 无形资产 ...

每经AI快讯，大族数控1月24日晚间发布公告称，根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子。本次资产出售交易价格以截至 ...

【金融界2025年1月25日消息】在快速发展的电子科技领域，散热问题一直是影响集成电路性能的瓶颈之一。近期，山西高科华烨电子集团有限公司成功申请了一项新的专利，名称为“一种新型封装的集成电路结构及其制备方法”（公开号CN119340284A），旨在通 ...

随着对高性能计算 (HPC) 的需求不断增长，小芯片和异构集成因其在提高良率、重用 IP、增强性能和优化成本方面具有显著优势而成为关键解决方案。小芯片的集成（尤其是用于 AI 应用的芯片集成）需要比传统单片片上系统 (SoC) 设计更多的连接。这些连接必须确保高密度、高效的数据传输和有效的电力输送。这导致对具有更多互连和更大体积的先进封装的需求增加。这些封装的布局密度可以是传统 FCBGA ...

盖世汽车讯 据外媒报道，运动控制和节能系统电源和传感解决方案供应商Allegro MicroSystems推出两款新型电流传感器IC - ...

面对驱动电路散热设计的挑战，关键一步是精确的热设计，保证工作结温不要超过器件允许的最高工作结温。这就需要一种简单的结温估算方法，通过测量器件表面温度来推算结温，这是工程师的梦想。为此 英飞凌 在数据手册上给出了 热系数 Ψ th (j-top) ，通过测温和计算获取结温信息。

证券之星消息，甬矽电子(688362)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

1月23日，兴森科技跌2.40%，成交额7.73亿元，换手率4.59%，总市值185.69亿元。 根据AI大模型测算兴森科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，6家机构预测目标均价13.15，高于当前价19.55%。目前市场情绪悲观。 1、公司的主要产品是PCB印制电路板 ...

品牌强国，广东先行。2024年12月28日，中国工业领域标志性高端年度盛会第十七届中国工业论坛在北京全国人大会议中心开幕，隆重举行了第九批广东知名品牌颁证仪式，充分展现了广东品牌卓越品质、突出创新精神和强大的市场影响力。

天风国际证券分析师郭明錤指出，台湾IC设计业者奇景光电（HIMX）身为台积电先进封装技术「紧凑通用光子引擎」（COUPE）独家供应商，预计在2026至2028年将迎来强劲成长动能。受此消息激励，奇景光电周四（23日）ADR大 ...

代号 Glymur，此前传闻为第二代骁龙 X 系列的低端型号，与代号 Mahua、Purwa 类似。其封装为 FCBGM2331，由台积电生产，并与 Glymur 使用相同的 PMIC（代号 Superfury）。相比前代 Hamoa 的 NSP2127 封装，规模明显增大。