金融界1月15日消息，兴森科技在近期的互动平台上明确表示，其FCBGA（翻盖式球栅阵列）封装基板的应用领域非常广泛，包括服务器、人工智能（AI）芯片、智能驾驶系统以及网络交换机等。这一声明引发了投资者和行业关注，以便深入探讨FCBGA的技术特性以及其 ...

为了满足日益增长的市场需求，多个公司已纷纷扩建FCBGA的生产能力。例如，日本公司Ibiden为满足AI服务器IC基板的需求计划在2025年前将产量提高40%。与此同时，韩国的LG Innotek也开始为大型科技客户量产FCBGA，展现出其在这一领域的技术潜力。 但技术竞争并不仅 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：日本揖斐电是英伟达ABF基板供应商，期产能无溘满足英伟达的需求。从此事可否说明日本揖斐电在ABF产业中是佼佼者？兴森科技的ABF基板与其比较在品质，价格种产量等方靦，有什么优势？

兴森科技的预亏主要是由于其FCBGA封装基板业务的费用投入较大，公司对此项目的整体投入已超过7.6亿元。同时，该公司旗下的宜兴硅谷电子科技 ...

兴森科技：公司FCBGA封装基板已实现从打样到小批量量产的突破 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：从目前情况来说，FCBGA工厂距离最后一 ...

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现从打样到小 ...

谢谢！ 兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位，良率处于持续改善 ...

【财华社讯】1月21日电，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户 ...

兴森科技（002436.SZ）1月21日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户 ...