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11 小时
英特尔海外开启新捆绑销售:用户购买指定酷睿CPU,送价值69美元 ...
IT之家 1 月 25 日消息,科技媒体 WccFTech 昨日(1 月 24 日)发布博文,报道称英特尔携手 2K Games,用户购买英特尔酷睿 Ultra 2 系列或第 14 代酷睿处理器,即可免费获得价值 69 美元(IT之家备注:当前约 500 元人民币)的《文明 7》数字版。
6 小时
谁才是真正机皇:三星S25 Ultra多核领先iPhone 16 Pro Max达20%
数据显示,三星Galaxy S25 Ultra在Geekbench 6的多核跑分中达到了10223分,而苹果iPhone 16 Pro Max的多核跑分为8553分,三星的领先幅度达到了19.55%。
中关村在线 on MSN
5 天
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
CES 2025 的技术亮点不止于此。 重点展示了其基于 Arm 架构的 Kompanio 838 在 Chromebook 设备上针对游戏和教育所提供的功能。在游戏方面,所有安卓游戏均可在搭载 MediaTek Kompanio 838 处理器的 ...
盖世汽车 on MSN
3 天
HighTec编译器与芯来科技RISC-V IP合作 加速汽车级功能安全应用开发
盖世汽车讯 据外媒报道,商业开源编译器供应商HighTec EDV-Systeme宣布在其车规级基于LLVM的开源C/C++编译器中增加对芯来科技(Nuclei System Technology)的RISC-V CPU IP的支持。根据ISO ...
1 天
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA ...
4 天
原创 M4 Ultra:关于苹果神秘的“Hidra”芯片的一切
近年来,苹果的Mac工程师们忙得不可开交,高性能芯片层出不穷。这引发了很多关于苹果下一步计划的猜测,有传言称,一款代号为“Hidra”的秘密芯片正在研发中。
光纤在线
1 天
美国“星门” AI 计划对电信行业影响几何?
导读: 美国拟在未来四年投入 5000 亿美元实施 “星门” AI 计划,用于建设 AI 数据中心,众多知名企业参与其中,该计划可能会影响 5G 硅片开发者,还对电信行业的芯片供应、虚拟 RAN 发展以及 RAN 软件设计等方面产生潜在影响,引发行业关注与思考。
2 天
三星再打响“AI手机”定义战:AI集成手机操作系统的大门开启
三星这一代AI手机的主要卖点,在于One UI 7操作系统, 将去年初见惊艳的一系列单独AI应用(例如画圈圈搜索、通话AI转写和总结等),融合成整个系统层面的功能。 在操作系统中,有一个名为AI ...
腾讯网
4 天
M4 Ultra:关于苹果神秘的“Hidra”芯片的一切
近年来,苹果的Mac工程师们忙得不可开交,高性能芯片层出不穷。这引发了很多关于苹果下一步计划的猜测,有传言称,一款代号为“Hidra”的秘密芯片正在研发中。如果你一直想知道Hidra芯片会带来什么,并想理解所有的谣言,那么你来对地方了。我们在互联网上 ...
6 天
晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期
去年台积电公布了其晶圆级计算(集成)技术的突破性进展和量产计划。目前预计 SoW(System on Wafer,即晶圆上系统)会极大改变计算系统的发展进程,为大模型和未来的超级计算更大的算力支撑和扩展能力。SoW ...
1 天
消费电子和人工智能双驱动 科创板集成电路公司频传业绩“芯”喜讯
受益于全球服务器、计算机行业需求逐步回暖,以及人工智能产业趋势,互连类芯片厂商澜起科技预计2024年度业绩大幅增加。该公司预计实现营业收入约36.39亿元,同比增长约59.20%;实现归母净利润13.78亿元到14.38亿元,同比增长205.62%到218.93%。公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,公司三款高性能运力芯片新产品(PCIe ...
4 天
英伟达更新路线图,台积电中枪?
随着AI的火热,CoWoS需求大增,这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道,台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能,预估 2025 年产能接近翻倍,达到每月 7.5 万片晶圆,而且因市场需求强劲,会在 2026 年继续提高产能 ...
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