综合来看，随着AMD、Nvidia等公司的不断探索，COUPE技术的应用展现出广阔的前景。在未来的市场环境下，硅光子技术无疑将成为推动计算能力革命的关键因素，变革能效比和带宽需求的同时，也能够为AI和传统计算领域注入新的活力。

IT之家 1 月 23 日消息，天风证券分析师郭明錤今天（1 月 23 日）发布投资简报，认为奇景光电（Himax）将成为台积电 COUPE 技术中微透镜阵列的独家供应商，有望推动奇景光电未来数年强劲增长。IT之家注：COUPE 技术全称是 Chip-on-Wafer-on-Substrate with Enhanced ...

COUPE技术，简单来说，是把芯片直接放置在增强型互连的晶圆基板上，台积电对这一技术非常重视。目前，第一代COUPE已经完成开发并开始量产验证，而第二代的验证将在2026年上半年正式启动。对此，郭明錤表示，供应链调查显示，Himax作为COUPE微透镜阵列的独家供应商，未来三年营收有望大幅增长。

在今日的美股交易中，台积电的股票盘前涨幅超过6%，引起了市场的广泛关注。这一变动主要受到投资者对公司在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术产能问题的讨论和最新财务报告利好的双重刺激。公司董事长魏哲家在法说会上明确表示 ...

志圣工业(2467)(C SUN MFG. CO., LTD.)2025年1月已成功通过SEMI E187认证，成为第一家达成此成就的COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)设备供应商，此认证进一步呼应台积电(2330)(TSMC)对供应链资安的严格要求，展现 ...

面对全球市场的持续强劲需求，近日市场传出台积电（TSM.US）（TSMC）将在中国台湾地区扩大先进封装设施建设。据悉，公司特别选定南科三期作为新厂建设地点，计划新建两座工厂，以加强其在CoWoS（Chip on Wafer on ...

球唯一聚焦芯片类综合性国际学术期刊Chip第三卷第四期（2024冬季刊）已正式出刊。Chip目前为季刊形式，第三卷第四期为该期刊在2024年第四季度内发表的8篇高品质文章的合集。Chip所有载文均为金色开放获取文章（Gold Open Access） ...

随着人工智能和数据处理需求的不断增长，英伟达近日宣布对其产品线进行了重大的战略调整，尤其是在Blackwell架构的更新方面。这一调整将影响其市场定位和供应链运作，尤其是对CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的应用。知名分析师郭明錤指出，英伟达在未来一年内对CoWoS-S的需求将大幅减少，主要源于其新产品路线图的恢复与创新，而并非市场需求的下滑。

Q1:CoWoS是什么？CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 Q2：CoWoS的优势与挑战？CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高 ...

郭明錤在简报中表示，供应链调查显示，Himax 已确定为第一代和第二代 COUPE 微透镜阵列的独家供应商，第二家供应商最快也要到第三代才可能出现尾，上诠科技则为台积电第一代和第二代 COUPE 的 FAU (ReLFACon) 独家供应商。

其中，封装就是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试就是利用金属探针，去接触芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特性是不是正常，挑出不合适的晶粒，保留正常的进行封装。