新闻1:AMD Ryzen Z2 Go与Ryzen Z1 Extreme性能对比,总体速度慢10%AMD在CES 2025上推出了面向掌机的Ryzen Z2系列移动处理器,包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 ...
锐龙 AI Max 300 处理器统一内存带宽与其 GPU 竞争对手 RTX 4070 Laptop 的显存带宽一致(256GB/s);而其 32MB Infinity Cache 最末级缓存位于芯片其它部分和内存接口间 ,定位类似 L4。
在CES 2025大会上,AMD高级移动客户端产品管理总监Ben Conrad接受了Notebookcheck的深入访谈,揭示了诸多关于其移动端处理器产品的最新动向。
最近,随着英特尔285K、265K处理器的登场,新一轮顶级台式机大比拼也开始了。AMD这边还是Zen 5,4nm工艺本身就很能打。而英特尔这边,则是第二代Ultra台式机处理器作为主力。那么,两款产品各自要多少钱呢?我们来看看。首先看看英特尔285K ...
海光Dhyana CPU基于AMD的Zen核心IP,但针对中国服务器市场进行了修改 ... 该CPU被列为Hygon Genuine“Family 24 Model 4 Stepping 1”的一部分,指的是第一代Zen核心架构。 虽然该芯片除了核心数量之外的具体规格没有提及,但@Olrak29_已经列出了该芯片的功能。
在今年的CES 2025展会上,AMD提前向公众展示了即将推出的Radeon RX 9000系列显卡,该系列显卡基于全新的RDNA 4架构。尽管产品引人瞩目,但AMD宣布其正式上市时间将延迟至3月份。 AMD公司负责客户渠道业务的副总裁David ...
消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示,索尼 PlayStation 6 主机所用 SoC 芯片已完成设计、处于硅前 (pre-si)验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx13" GPU 的早期分支,不过具体规模尚不得而知。
晶圆代工龙头台积电盖厂动作不间断。供应链最新消息指出,台积电南科18厂九期控制中心(CUP,Central Utility Plant)新建工程已准备动工,土方基桩工程亦取得许可,为扩充3奈米产能做准备。台积电南科18厂为3、5奈 ...
台积电董事长魏哲家于法说会上透露,将在中国台湾持续扩张先进制程及先进封装产能,包含在台南扩展3nm制程。台积电7nm以下之先进制程营收比重快速拉升,其中,2024年第四季3nm营收占比26%、较2023年第四季之15%大幅成长。法人预估,伴随南科Fab 18 P8于2024年下半年加入投产及客户强劲需求加持下,2025年有望超越5nm营收占比。
尽管如此,R星方面并未让玩家们彻底失去希望。据官方透露,《GTA6》预计将在今年内正式发售。这一消息如同一剂强心针,让众多玩家重新燃起了对新预告片的期待。R星方面也暗示,随着发售日期的临近,新预告片很快就会与大家见面。