智通财经APP获悉，台积电(TSMC.US)第四季度财报将于1月16日发布。高盛预计台积电在2024年的收入将同比增长29.4%，2025年则有望进一步增长26.8%。驱动增长的主要因素包括先进制程节点的强劲需求，以及人工智能应用的持续热潮。此外，台 ...

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对路透社(Reuters)说，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已经开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府半导体制造和研发努力的一个里程碑。

今年，根据 IFI 的 2024 年美国专利企业 50 强排名 ，合约芯片制造商 TSMC 跃居第二位，力压跌至第三位的 Qualcomm。 Apple 和 Huawei 位居前五，均领先于下跌至第八位的 IBM。 IBM 此前曾连续 29 ...

台湾掌握全球 90%的先进晶片制造，奠定了台积电（TSMC）无可取代的关键地位；反观韩国三星在人工智慧（AI）的竞逐中却逐渐落后。韩媒指出 ...

IT之家 12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片 ...

整体来看，作为半导体产业的定海神针，虽然一季度指引上稍有瑕疵，但四季度的稳定发挥，以及对于全年的规划和指引足够乐观，还是能有说服资金不去过度放大短期季度性波动，而去看全年规划中所透露出来的乐观判断。

美国政府正在考虑将一家非法向华为转让台积电（TSMC）制造芯片的中国公司列入不得与之进行贸易的实体清单之上。 路透社星期五（12月20日 ...

近来有谣言直指，高通（Qualcomm Inc.）由于台积电2纳米制程成本偏高、产能有限，决定转而考虑将2纳米处理器委托三星电子（Samsung Electronics）代工。然而，SemiAnalysis首席分析师Dylan ...

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎··· TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现 ...

（以下内容从东吴证券《动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长》研报附件原文摘录） 晶方科技(603005) 台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。