在科技不断进步的背景下，兴森科技的封装基板在技术创新方面具有显著优势。例如，采用高频材料和优化的热管理设计，不仅提升了产品的电气性能，也改善了散热效率。这些技术的应用，使得兴森科技能够满足如长江存储和合肥长鑫等潜在客户的需求，尽管公司未公开这些合作的具体情况。

在数字经济快速发展的今天，半导体市场的竞争愈发激烈。兴森科技日前宣布推出其新一代IC封装基板，目标客户涵盖芯片 ...

每经AI快讯，大族数控1月24日晚间发布公告称，根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子。本次资产出售交易价格以截至 ...

财中社1月24日电大族数控 （301200）发布公告，2025年1月24日召开董事会，审议通过了向控股子公司出售资产的议案。公司决定将IC封装基板专用设备业务对应的资产，包括原材料和 无形资产 ...

2024年12月16日，意法半导体国际公司（STMicroelectronics）在集成电路封装领域取得了一项重要专利，名为"电源引线框架集成电路封装"。该专利的发布 ...

金融界1月22日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：董秘您好，近期有研究报告指出，甬硅电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬硅电子正在积极发展射频模块，未来可能为华为提供相关产品。2023年，甬硅电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先进封装的供 ...

联得装备5月31日在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体ic封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等 ...

本周创业板指上涨2.64%，专用设备板块上涨1.77%。 大族数控本周累计下跌0.03%，周总成交额5.92亿元，截至本周收盘，大族数控股价为38.60元。

证券之星消息，甬矽电子(688362)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

Allegro的新型电流传感器IC专为在紧凑耐用的封装中进行精确电流传感而设计。ACS37030MY和ACS37220MZ采用宽体设计，与市面上现有的16引脚封装相比，尺寸缩小40%，隔离度更高。新的创新设计还降低了 ...

盖世汽车讯 据外媒报道，运动控制和节能系统电源和传感解决方案供应商Allegro MicroSystems推出两款新型电流传感器IC - ...