在科技不断进步的背景下，兴森科技的封装基板在技术创新方面具有显著优势。例如，采用高频材料和优化的热管理设计，不仅提升了产品的电气性能，也改善了散热效率。这些技术的应用，使得兴森科技能够满足如长江存储和合肥长鑫等潜在客户的需求，尽管公司未公开这些合作的 ...

每经AI快讯，大族数控1月24日晚间发布公告称，根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子。本次资产出售交易价格以截至 ...

在数字经济快速发展的今天，半导体市场的竞争愈发激烈。兴森科技日前宣布推出其新一代IC封装基板，目标客户涵盖芯片 ...

甬矽电子近日被指出已经成为华为海思芯片的直接供应商，尤其是在手机IC封装领域。公司主要提供BGA/SIP等多种封装形式，并正在努力发展射频模块，未来将可能为华为进一步提供相关产品。这一进展非同小可，意味着甬矽电子将在日益重要的5G和智能手机市场上占据一席之地。

随着对高性能计算 (HPC) 的需求不断增长，小芯片和异构集成因其在提高良率、重用 IP、增强性能和优化成本方面具有显著优势而成为关键解决方案。小芯片的集成（尤其是用于 AI 应用的芯片集成）需要比传统单片片上系统 (SoC) 设计更多的连接。这些连接必须确保高密度、高效的数据传输和有效的电力输送。这导致对具有更多互连和更大体积的先进封装的需求增加。这些封装的布局密度可以是传统 FCBGA ...

财中社1月24日电大族数控 （301200）发布公告，2025年1月24日召开董事会，审议通过了向控股子公司出售资产的议案。公司决定将IC封装基板专用设备业务对应的资产，包括原材料和 无形资产 ...

【订单被英伟达“包圆”！IC基板大厂持续扩产 未来或仍供不应求】据彭博社报道，日本最大的IC基板供应商揖斐电 (Ibiden)或将加速扩产。对此，总裁河岛浩二解释称，公司用于AI基板订单满载，预计相关需求至少可望持续到2025年全年。

天风国际证券分析师郭明錤指出，台湾IC设计业者奇景光电（HIMX）身为台积电先进封装技术「紧凑通用光子引擎」（COUPE）独家供应商，预计在2026至2028年将迎来强劲成长动能。受此消息激励，奇景光电周四（23日）ADR大 ...

面对驱动电路散热设计的挑战，关键一步是精确的热设计，保证工作结温不要超过器件允许的最高工作结温。这就需要一种简单的结温估算方法，通过测量器件表面温度来推算结温，这是工程师的梦想。为此 英飞凌 在数据手册上给出了 热系数 Ψ th (j-top) ，通过测温和计算获取结温信息。

证券之星消息，甬矽电子(688362)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

Allegro的新型电流传感器IC专为在紧凑耐用的封装中进行精确电流传感而设计。ACS37030MY和ACS37220MZ采用宽体设计，与市面上现有的16引脚封装相比，尺寸缩小40%，隔离度更高。新的创新设计还降低了电阻，有助于减少功耗。 ACS37030MY是一款完全集成的电流传感器IC ...