兴森科技的预亏主要是由于其FCBGA封装基板业务的费用投入较大，公司对此项目的整体投入已超过7.6亿元。同时，该公司旗下的宜兴硅谷电子科技 ...

谢谢！ 公司回答表示：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，现有产能和技术能力 ...

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现从打样到小 ...

22年～24年两年时间内从开工建设到小批量交付投产。 公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：日本揖斐电是英伟达ABF基板供应商，期产能无溘满足英伟达的需求。从此事可否说明日本揖斐电在ABF产业中是佼佼者？兴森科技的ABF基板与其比较在品质，价格种产量等方靦，有什么优势？

谢谢！ 兴森科技（002436.SZ）1月10日在投资者互动平台表示，截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位，良率 ...

谢谢 兴森科技（002436.SZ）1月9日在投资者互动平台表示，显卡核心面积与FCBGA封装基板市场用量没有正相关，公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装 ...

格隆汇12月24日丨兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入 ...

兴森科技（002436.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现 ...

【财华社讯】1月21日电，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户 ...

公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。目前产能利用率较低，量产进度主要取决于市场需求和 ...