兴森科技的预亏主要是由于其FCBGA封装基板业务的费用投入较大，公司对此项目的整体投入已超过7.6亿元。同时，该公司旗下的宜兴硅谷电子科技 ...

22年～24年两年时间内从开工建设到小批量交付投产。 公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步 ...

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现从打样到小 ...

公司回答表示：目前FCBGA封装基板设备可正常采购，暂无断供风险。国内有厂商进行设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。 平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息 ...

谢谢！ 公司回答表示：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，现有产能和技术能力 ...

格隆汇12月24日丨兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入 ...

兴森科技（002436.SZ）12月27日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进，目前已实现 ...

公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。目前产能利用率较低，量产进度主要取决于市场需求和 ...