COUPE技术，简单来说，是把芯片直接放置在增强型互连的晶圆基板上，台积电对这一技术非常重视。目前，第一代COUPE已经完成开发并开始量产验证，而第二代的验证将在2026年上半年正式启动。对此，郭明錤表示，供应链调查显示，Himax作为COUPE微透镜阵列的独家供应商，未来三年营收有望大幅增长。

1月16日，英伟达CEO黄仁勋在造访硅品精密台中潭子新厂时，针对当前市场对CoWoS（Chip on Wafer on ...

在今日的美股交易中，台积电的股票盘前涨幅超过6%，引起了市场的广泛关注。这一变动主要受到投资者对公司在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术产能问题的讨论和最新财务报告利好的双重刺激。公司董事长魏哲家在法说会上明确表示 ...

志圣工业(2467)(C SUN MFG. CO., LTD.)2025年1月已成功通过SEMI E187认证，成为第一家达成此成就的COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)设备供应商，此认证进一步呼应台积电(2330)(TSMC)对供应链资安的严格要求，展现 ...

面对全球市场的持续强劲需求，近日市场传出台积电（TSM.US）（TSMC）将在中国台湾地区扩大先进封装设施建设。据悉，公司特别选定南科三期作为新厂建设地点，计划新建两座工厂，以加强其在CoWoS（Chip on Wafer on ...