COUPE技术，简单来说，是把芯片直接放置在增强型互连的晶圆基板上，台积电对这一技术非常重视。目前，第一代COUPE已经完成开发并开始量产验证，而第二代的验证将在2026年上半年正式启动。对此，郭明錤表示，供应链调查显示，Himax作为COUPE微透镜阵列的独家供应商，未来三年营收有望大幅增长。

1月16日，英伟达CEO黄仁勋在造访硅品精密台中潭子新厂时，针对当前市场对CoWoS（Chip on Wafer on ...

在今日的美股交易中，台积电的股票盘前涨幅超过6%，引起了市场的广泛关注。这一变动主要受到投资者对公司在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术产能问题的讨论和最新财务报告利好的双重刺激。公司董事长魏哲家在法说会上明确表示 ...

志圣工业(2467)(C SUN MFG. CO., LTD.)2025年1月已成功通过SEMI E187认证，成为第一家达成此成就的COWOS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)设备供应商，此认证进一步呼应台积电(2330)(TSMC)对供应链资安的严格要求，展现 ...

面对全球市场的持续强劲需求，近日市场传出台积电（TSM.US）（TSMC）将在中国台湾地区扩大先进封装设施建设。据悉，公司特别选定南科三期作为新厂建设地点，计划新建两座工厂，以加强其在CoWoS（Chip on Wafer on ...

consists of multiple chips glued together using a complex chip on wafer on substrate (CoWoS) advanced packaging technology offered by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), Nvidia's main ...

Speaking on the sidelines of an event hosted by chip supplier Siliconware Precision Industries in Taichung, Taiwan, Huang explained the transition in Nvidia's chip packaging requirements.