在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。 CPU（Central Processing ...

恰好呢，正好买了一个盒装的12700kf，就拿这个举例吧，讲一讲如何一眼看出cpu封装产地生产日期等信息。 那我们拿到手呢，先别忙着拆开，先看看 ...

今年以来，玻璃基板作为封装环节的关键材料，成为半导体行业的新热点和新趋势。 消息面上，有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代 ...

近日，有UP主发布了关于兆芯开先KX-7000处理器的评测，认为它不仅是目前桌面端最强的国产CPU之一，对于普通用户来讲，也是最容易上手、最易用的一款国产CPU。 KX-7000是兆芯最新一代的国产x86 CPU，也吸引了部分海外网站媒体的关注和评测 ...

宁畅副总裁兼首席技术官赵雷谈到，随着CPU算力越来越强，核数从上一代64核升级到现在128核，它的能耗也相应从300瓦增加到500瓦，这也客观推动了液冷的发展和快速落地。以往350瓦以下的CPU可以通过风冷解决散热问题，但新一代CPU则需要更高效的散 ...

================================投资要点：1、金属散热片：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔2、连接器下游应用广泛，公司新品有望放量3、MIM机构件：掌握核心工艺，绑定大客户合作稳定4、盈利预测鸿日达( ...

初秋的无锡太湖之畔迎来了一场盛大的“芯”聚会。9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡滨湖区举办。这场被誉为中国半导体封测行业“第一盛会”的活动，汇聚了来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的顶尖专家学者 ...

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU ...

IT之家 6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect ...

电脑装机时，妥协应该是一种常态，尤其对于喜欢折腾ITX小主机的玩家来讲，更是如此。正好新近入手了乔思伯T6 ...

IT之家 10 月 9 日消息，Thundercomm 创通联达北京时间今日在海外宣布推出 RUBIK Pi 魔方派开发板。该单板计算机基于高通 QCS6490 物联网解决方案，采用 100×75 mm 外形尺寸。IT之家注：创通联达宣称其 RUBIK Pi 是首款面向开发人员的高通平台 Pi 开发板，不过法国企业 MakeMyBoard 曾于 2023 年展出过基于高通 QCS610 ...