全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）1月16日公布的2024年10～12月财报显示，销售额和净利润均创历史新高。虽然以人工智能（AI）半导体为火车头，预计2025年的销售额也将创出历史新高，但美国特朗普新政府的关税和出口管制的风险正在加剧。

近日，台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂正式启动了4nm工艺（N4P）芯片的大规模生产。这一消息不仅标志着台积电在全球半导体供应链布局中的重要一步，也引发了业界对高端芯片制造成本及技术流程的新一轮讨论。

日本文部科学省将在日本国内7所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定的大学的教育项目，培养能够立即发挥作用的人才。半导体人才短缺是发达国家的共同课题，预计日本今后10年将短缺4万人。为了在增长产业与世界竞争，日本将加 ...

整体来看，作为 半导体 产业的定海神针，虽然一季度指引上稍有瑕疵，但四季度的稳定发挥，以及对于全年的规划和指引足够乐观，还是能有说服资金不去过度放大短期季度性波动，而去看全年规划中所透露出来的乐观判断。

随着 AI 的快速发展，全球半导体需求呈现爆发式增长，这既推动了创新，也带来了重大挑战。严重依赖 GPU 和 TPU 等高性能芯片的生成式 AI 模型，正在加剧供应链的压力。 半导体需求已经超出 AI 范畴，汽车、医疗保健和电信等行业正在推动增长，在 ...

在当今快速发展的科技时代，企业业绩的波动往往能反映行业的整体健康程度。尤其是在半导体行业，技术的革新同样直接影响着公司的营收表现和未来的市场格局。根据最新的财报数据显示，台积电（TSMC）在2024年第四季度的合并营收达到8684.6亿新台币（约合1933亿人民币），同比增长38.8%。如此亮眼的业绩，不仅让投资者欣喜，也引发了对AI技术在半导体行业未来可能带来的变革的热烈讨论。

上周，英伟达将在年内发布N1系列芯片，用于AI PC；多家机构报告显示2024年全球PC出货微幅增长；英特尔酷睿Ultra 200S非K部分国行开售；英特尔锐炫B570显卡上市。

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，全球半导体需求正经历爆发式增长。这一趋势不仅推动了各行业的创新，还带来了深刻的挑战。尤其是随着生成式AI模型对高性能芯片，如GPU和TPU的高度依赖，半导体供应链正在受到前所未有的压力。全球芯片短缺问题正进一步加剧 ...

此外，台积电有望在2025年通过提升3纳米及5纳米制程的单价，以及加收10%以上的CoWoS（芯片级封装）溢价来提高毛利率。高盛预测台积电2025年的毛利率将达到59.3%，较2024年的56.1%有显著提升。

全球最大的半导体代工厂商台积电（TSMC）1月16日公布了公司2024年的财务报告，报告显示，受人工智能（AI）尖端半导体的需求增长等因素推动，公司销售额和净利润均创历史新高。 Our site uses cookies and other ...

近两年关于英伟达将与联发科合作带来下一代AI PC芯片的消息也是不绝于耳。而在CES 2025上，虽然该产品并没有亮相，但英伟达带来了与联发科合作的Project ...

美国布局： 亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。 日本布局： ...