去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计 SoW（System on Wafer，即晶圆上系统）会极大改变计算系统的发展进程，为大模型和未来的超级计算更大的算力支撑和扩展能力。SoW ...

2024年3月14日，美国加州半导体公司Cerebras Systems宣布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”正式面世。这款被业内誉为“规格参数疯狂”的芯片不仅在功耗和价格方面保持了稳定的优势，更是将性能推向了一个新的高度。

值得注意的是，Tesla Dojo 的晶圆级处理器采用了 Chiplet 路线在晶圆尺寸的基板上集成了 25 颗专有的 D1 芯片。这款晶圆级处理器也是基于台积电 InFO-SoW ...

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