快科技1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。

在半导体行业竞争愈发激烈的今天，三星电子近日宣布将在2025年大幅削减晶圆代工投资，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，幅度高达50%。这一消息不仅震惊了业界，也引发了对于未来半导体市场发展的深层次思考。

在晶圆代工行业的舞台上，三星即将为投资大幅削减按下暂停键。2025年，这家科技巨头计划将其晶圆代工部门的投资从2024年的10万亿韩元削减至5万亿韩元，整整减少了50%。这一震撼消息的核心在于韩国平泽的P2工厂和华城的S3工厂。

三星将在下周召开财报电话会议，在此之前对于2024年第四季度的业绩预期已趋于负面。近期三星的坏消息可不止一个，比如HBM开发上落后于SK海力士和美光，另外晶圆代工业务在接下来的一年里可能会更加困难。据TrendForce报道，有报告指出，三星的晶圆代工部门计划缩减投资规模，2025年的设备投资预算定为5万亿韩元左右（约合人 ...

三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模。设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，幅度达到了50%。这一削减主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂。平泽P2工厂计划将部分3nm生产线转换到更先 ...

整体来看，作为 半导体 产业的定海神针，虽然一季度指引上稍有瑕疵，但四季度的稳定发挥，以及对于全年的规划和指引足够乐观，还是能有说服资金不去过度放大短期季度性波动，而去看全年规划中所透露出来的乐观判断。

目前世界半导体工厂的开工率为70%左右，低于被视为健康性标准的80%。需求低迷加上产能过剩，企业不得不调整2024年度的设备投资。“中国的新工厂投资速度正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性也很大”…… ...