稳压二极管（Zener diode），也被称为齐纳二极管，是一种特殊的半导体二极管，能够在电流或温度发生变化的情况下维持稳定的电压，以下是对稳压二极管的详细介绍： BZG03C91齐纳稳压二极管， SUNMATE/森美特品牌 稳定电压：指稳压管通过额定电流时两端产生的 ...

它包含 ADF4360-0BCPZ、USB 连接器和用于射频输出的 SMA 连接器。未安装的 SMA 封装可用于电源、芯片使能 (CE) 和外部参考输入。该评估板还包含环路滤波器来完成 PLL。可以根据用户的 PLL 要求进行必要的修改。该板附带 USB 电缆，以实现软件可编程性 欢迎加入EEWorld ...

追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！ ----追光逐电 光赢未来---- 在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技术逐渐接近物理极限，业界正转向先进封装，以实现更高的性能、更低的功耗 ...

不过，近日台积电董事长魏家哲称，对于2nm芯片，工艺只是基础，封装技术至关重要。 为何他会这么说，原因很简单，那就是进入2nm之后，封装技术才是芯片提高性能、降低功耗的关键，因为芯片先进后，采用的多是堆叠，立体、小芯粒这样的封装技术了 ...

近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。 这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限 ...

尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 在后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂到集成器件制造商（IDM）以及IC设计公司将先进封装作为突破摩尔定律的探索方向之一。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为这一领域的重要 ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装 ...

后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和 ...

三星准备对先进封装供应链进行重大改革。 三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零件和设备进行 ...

IT之家12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。 IT之家注：下一代 FOPLP 技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆 ...

作为游戏手机赛道上的领军者，ROG游戏手机ASUS ROG9 正式发布。ROG代表着高性能与极致体验。ASUS ROG9主摄采用六轴防手震Hybrid云台4.0，内置艾为集成式OIS Driver ...