近年来，在全球半导体产业格局持续演变的背景下，汽车电子领域的快速发展成为行业增长的重要驱动力。尽管终端市场增量 ...

近日，颀中科技在接受机构调研时透露，其电源管理芯片封装技术正在向先进封装转型。随着工业控制、汽车电子及网络通信等领域对电源管理芯片的需求不断升级，传统封装形式已难以满足市场对功耗、尺寸和稳定性的高标准。在这一背景下，先进封装技术如FC（Flip ...

e公司讯，颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA ...

18:00 【颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC ...

证券时报e公司讯，颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSPSiP和3D封装等形式 ...

【颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSPSiP和 ...