随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

2025年1月15日，知名分析师郭明錤通过最新的市场报告揭示了英伟达 ...

近日，关于英伟达（NVIDIA）可能下调其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装需求的传闻引发了科技行业的广泛关注。但是，业内人士透露，尽管面临市场传言，从台积电（TSMC）获得的CoWoS设备订单并未出现显著修正 ...