近日，北京时代民芯科技有限公司宣布获得一项名为“一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置”的专利。这一专利的授权公告号为CN222197929U，申请日期为2024年2月。这项技术在芯片测试领域具有重要意义，尤其是对于LGA（Land Grid ...

当前，随着5G、AI等新一代信息技术的飞速发展，推动终端向智能化演进，拓展了5G与AIoT的应用场景，万物智联的需求正持续升温。通信模组作为AIoT产业的核心之一，正处于快速增长的阶段，市场也迎来前所未有的发展机遇。

公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统 ...

芯片是方的，晶圆却是圆的；如果把封装的载片晶圆换成方形面板，情况会是怎样？ 知乎社区的半导体板块，此前有个很有名的问题：芯片是方的，晶圆为什么是圆的？以及，晶圆为什么不能也做成方的？ 绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片 ...

IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体， 是封装测试环节中的关键，它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的，用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。

随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，整体缩小的难度愈发倍增。为了不断缩小晶体管的体积，除了在晶体管本身上发力，封装和互连技术也成为越来越重要的角色。 每一年IEDM，英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。今年也不例外，英特尔代工（Intel Foundry ...

近日，长沙景嘉微发布了公司新款图形处理芯片JM11系列的研发进展公告。 公告表示，JM11系列图形处理芯片已顺利完成流片和封装阶段，初步测试结果正常。公司将继续优化驱动程序，并进行全面的功能和性能测试。 目前，JM11系列芯片已取得阶段性成果 ...

公告称，公司新款图形处理芯片（JM11 系列）已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，公司将继续推进驱动程序完善与调优，推进芯片功能、性能的全面测试。 景嘉微表示，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩 ...

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL 增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz 亚智科技板級 RDL 制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。 【2024 年 12 月 4 日】活跃于 ...

公告称，公司新款图形处理芯片（JM11系列）已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，公司将继续推进驱动程序完善与调优，推进芯片功能 ...

芯片封装和测试是芯片制造的关键一环。芯片封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并 ...