这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

1月3日弘名科技科技有限公司（以下简称弘名科技）宣布LED/Mini-LED新型显示光源生产基地二期项目 (以下简称二期项目）顺利落成。该项目位于安徽六安经济技术开发区，总投资2亿元人民币。项目新增三条快速生产线，预计形成年加工LED灯条7500万件 ...

为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini ...

2024年12月20日，来自金融界的消息引发了科技领域的广泛关注——深圳市铭上光电有限公司成功获得了一项名为“一种LED封装用密闭式银胶配制设备 ...

2024年12月25日消息，来自金融界的报道称，广东索亮智慧科技有限公司近期申请了一项名为“一种LED芯片自动封装结构”的创新专利，公开号为CN119175187A，申请日期则是2024年9月。这一专利不仅展示了该公司在芯片封装领域的技术实力，也将为LED产业的发展注入新的活力。

公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及 ...

根据显示供应链咨询公司（DSCC）报告显示，复杂设备和对高性能解决方案日益增长的需求正促使芯片制造商和封装供应商采用更新的封装方法。玻璃基板因其出色的平整度、热稳定性和机械可靠性而备受赞誉，有望实现更密集、更高性能的芯片封装，以满足人工智能和高性能计算 (HPC) 应用日益增长的需求。

以高效率专注于Micro-LED技术发展，让辰显光电快速形成自有技术优势与生产能力，通过领先的发展视野，打造出一系列创新性Micro-LED产品。 在2021年率先研制出中国大陆首款视网膜级Micro-LED可穿戴全彩显示屏和首款高端TV用Micro-LED拼接显示模组之后，辰显光电还陆续发布多个全球首款和中国大陆首款Micro-LED产品。

12月20日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用，盼逐年增加半导体应用，将来达50比50。 群创举行媒体交流会，洪进扬指出，由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线，原定今年底出货，但因客户手机应用需求没那么乐观，将顺延到明年出货，并寻找其他用途填满产能；但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术；不过，未来拓增新产线仍需客户确定之后，再做 ...

今年以来，led经营情况良好，毛利率持续提升。 蔚蓝锂芯(002245.SZ)：具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链 格隆汇 ...