证券之星消息，鸿利智汇(300219)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司及子公司和小红书平台有业务往来么？

2025年1月16日，盐城东山精密制造有限公司在国家知识产权局申请了一项名为“一种正装反用的LED封装方法及封装结构”的专利，旨在通过创新技术提升LED产品的发光亮度和发光角度。这项专利的公开号为CN119300580A，申请日期为2024年11月。

2025年1月8日，沃格光电披露接待调研公告，公司于11月15日接待长城基金、鹏华基金、易方达基金、长信基金、博道基金等28家机构调研。公告显示，沃格光电参与本次接待的人员共3人，为董事会秘书胡芳芳，湖北通格微半导体SBU总经理魏炳义，国内销售中心总经理荆海。调研接待地点为线上:电话会议;线下:东莞松山湖区沃格光电南 ...

据报道，三星电子为加强半导体封装能力而聘请的副总裁林俊成已离职。 林俊成为半导体封装专家，1999~2017 年任职台积电，统筹申请美国专利达450 余项，林俊成也对台积电3D 封装奠定基础很有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国存储公司美光科技。

台系LED封装厂持续扩大转型力道，不仅加速脱离标准型产品，转型路线分散，聚焦不可见光、Micro LED、半导体、矽光子，并在AI应用上寻求新蓝海。 龙头厂亿光日前召开法说会，该公司光耦合器已经稳居全球前五，并且持续耕耘高阶光耦合器，亿光预期2025年的 ...

封装是连接芯片内部世界与外部世界 ... QD膜、柔性OCA、上下保等），新型半导体显示（Mini LED背光和Mini/Micro LED直显）。其中新型半导体显示主要 ...

因此经2024 年 12 月 20日召开的第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十三次会议审议同意将“次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装生产项目 ...

IT之家附上具体合作内容如下： Porotech 提供尖端氮化镓（GaN）技术，富士康提供从 Micro LED 晶圆加工到封装和光学模块的垂直整合服务。 富士康将在 ...

IT之家附上具体合作内容如下： Porotech 提供尖端氮化镓（GaN）技术，富士康提供从 Micro LED 晶圆加工到封装和光学模块的垂直整合服务。 富士康将在台中建立 Micro LED 晶圆加工生产线，预计 2025 年第 4 季度开始量产，以满足未来全球主流客户的需求。 双方将共同 ...

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装生产项目”和“微型发光二极 ...

值得关注的是，汽车中约有66%的芯片可以使用FOPLP封装技术进行生产，是汽车芯片生产的出色解决方案。比如，汽车电子产品（例如ADAS系统中使用的PMIC和传感器）可从更紧凑、更可靠的设计中获益。 而显示器制造商则认为GSP(S-PLP)有望应用于Mini LED、Micro LED和Micro ...