为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

证券之星消息，截至2024年12月30日收盘，瑞丰光电(300241)报收于5.67元，下跌3.74%，换手率5.95%，成交量34.04万手，成交额1.94亿元。

根据AI大模型测算万润科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

近年来，COB封装市场呈现出惊人的增长态势，产能实现了翻倍式的飞跃。据DISCIEN（迪显咨询）预测，到2024年，COB显示市场的整体月产能将突破50K㎡（以P1.2mm为基准折算），相较于2023年，这一数字将再次实现翻倍。产能的迅速扩张不仅预示着技术的进步，更将推动产品成本和价格的下降，为终端市场的批量化应用铺平道路。

2024年12月25日消息，来自金融界的报道称，广东索亮智慧科技有限公司近期申请了一项名为“一种LED芯片自动封装结构”的创新专利，公开号为CN119175187A，申请日期则是2024年9月。这一专利不仅展示了该公司在芯片封装领域的技术实力，也将为LED产业的发展注入新的活力。

富士康与英国公司Porotech达成合作，共同进军AR眼镜市场。根据公告，两家公司计划在2025年第4季度启动MicroLED晶圆的量产。Porotech将提供尖端的氮化镓（GaN）技术，而富士康则将提供从MicroLED晶圆加工到封装和光学 ...

IT之家 12 月 25 日消息，富士康（Foxconn）昨日（12 月 24 日）发布公告，宣布和英国公司 Porotech 达成合作，共同进军 AR 眼镜市场， 并计划于 2025 年第 4 季度启动 Micro LED 晶圆量产。

这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

根据显示供应链咨询公司（DSCC）报告显示，复杂设备和对高性能解决方案日益增长的需求正促使芯片制造商和封装供应商采用更新的封装方法。玻璃基板因其出色的平整度、热稳定性和机械可靠性而备受赞誉，有望实现更密集、更高性能的芯片封装，以满足人工智能和高性能计算 (HPC) 应用日益增长的需求。

鸿海(2317)今（24）日宣布将携手Porotech进军扩增实境（AR）眼镜市场，凭藉Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海Micro LED晶圆制程，到封装、光学模组一站式垂直整合服务，满足微型显示晶片及AR眼镜生产需求。

金融界12月23日消息，有投资者在互动平台向联域股份（001326）提问：董秘你好公司产品配件有没有芯片～第三代半导体、先进封装等技术储备跟产品布局。 公司回答表示：公司专注于中、大功率LED照明产品的研发、生产与销售，不涉及芯片、第三代半导体、先进封装领域。

12月20日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用，盼逐年增加半导体应用，将来达50比50。 群创举行媒体交流会，洪进扬指出，由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线，原定今年底出货，但因客户手机应用需求没那么乐观，将顺延到明年出货，并寻找其他用途填满产能；但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术；不过，未来拓增新产线仍需客户确定之后，再做 ...