这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

2024年12月20日，来自金融界的消息引发了科技领域的广泛关注——深圳市铭上光电有限公司成功获得了一项名为“一种LED封装用密闭式银胶配制设备 ...

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini ...

2024年12月25日消息，来自金融界的报道称，广东索亮智慧科技有限公司近期申请了一项名为“一种LED芯片自动封装结构”的创新专利，公开号为CN119175187A，申请日期则是2024年9月。这一专利不仅展示了该公司在芯片封装领域的技术实力，也将为LED产业的发展注入新的活力。

核心主业方面，公司将持续深耕 LED 封装主业，做强高清显示全产业链，在巩固现有业务优势基础上加大产业链进行延伸布局，向显示模组、车载 LED ...

IT之家 11 月 8 日消息，京东方华灿光电今日公开，11 月 6 日，京东方华灿 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海金湾区举行。

公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种提升亮度的倒装双层LED封装”，专利申请号为CN202323646823.5，授权日为2024年12月20日。

12月20日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用，盼逐年增加半导体应用，将来达50比50。 群创举行媒体交流会，洪进扬指出，由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线，原定今年底出货，但因客户手机应用需求没那么乐观，将顺延到明年出货，并寻找其他用途填满产能；但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术；不过，未来拓增新产线仍需客户确定之后，再做 ...

如何用精巧“绣花活”快速封装巨量的微米级LED芯片？在湖北首家LED芯片封装企业鄂州芯映光电有限公司就能找到答案。