另外，相较于英伟达的GPU，无论是博通还是Marvell， 都显然缺少像CUDA那样丰富且易上手的软件生态支持，在涉及卡间互联和智算中心的搭建的问题上，也没有类似NVLink和Infini Band这样“拿来即用”的解决方案。

2025年1月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了《人工智能扩散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的临时最终规则（Interim Final ...

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高度定制化的应用专用集成电路（ASIC）芯片迎来了前所未有的市场关注。尤其是博通（Broadcom）的定制AI芯片，不仅在技术上设置了新标杆，更在行业内引发了深刻的反思和关注。根据摩根士丹利的预测，高级定制ASIC ...

【金融界2025年1月22日消息】在科技飞速发展的今天，各类智能设备的要求也愈发严格。在此背景下，江苏帝奥微电子股份有限公司（下称“帝奥微电子”）于国家知识产权局申请了一项名为‘一种用于I2C低电压检测的低毛刺电平转换电路’的专利，公开号为CN119276255A，申请日期为2024年12月。此项专利的提出标志着低电压检测与电平转换技术的进一步发展，预计将为现代电子设备的设计与应用提供新的思路和解 ...

东方理工将于 2 月 22 日至 23 日以线上的形式组织召开 2025 春季甬江论坛。 我们诚邀有意加盟东方理工的海内外优秀学者报名参加本次论坛，分享各自领域的最新研究成果，促进多学科学术交流。期待与您携手在 “书藏古今、港通天下” ...

嵌入式外围接口是指嵌入式系统用来与外部设备进行通信的接口。它通常由硬件和软件两部分组成，硬件部分负责提供物理连接和信号传输，软件部分负责实现通信协议和数据处理。 嵌入式外围接口的种类繁多，常用的包括： ...

它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。I2C总线(Inter-Integrated Circuit)是一种同步半双工串行通信总线，是Philips(飞利浦)[现NXP(恩智浦)]公司在1980年代初开发设计的、被广泛使用且功能强大的总线，用于主设备(一个或多个)与单个或多个从设备之间 ...

相对ASIC这种传统的叫法，现在业内更习惯把博通AI专用加速芯片归类为DSA。领域专用加速器（Domain Specific ...

（以下内容从德邦证券《宏观周报：本周看什么？日央行加息预期升温，美商务部对华制裁加码》研报附件原文摘录） 摘要： 核心观点：本周聚焦两个方向，其一，日央行加息预期升温。其二，美国商务部新增两项制裁，国产替代迫切性提高。 高频宏观数据：交通运输、石油化工和汽车呈现较高景气度，地产、文旅消费和建筑建材景气度待修复。 短期投资建议：债市关注节前资金面波动；股市关注特朗普上任后政策的推进顺序与节奏。 热点 ...

South China's Guangdong Province on Wednesday released its 2025 Government Work Plan, focusing on 12 major tasks. These ...

时间拨回到2002年，荷兰光刻机巨头ASML尚未做到一家独大，台积电也才刚刚在全球十大半导体厂的门口徘徊。 （编按：ASML近日交付第三代EUV光刻机，将用于生产先进制程芯片，据悉来年可生产3纳米以至2纳米芯片。） ...

半导体行业近期掀起了一股关于博通（Broadcom）ASIC/DSA技术的热潮。根据摩根士丹利的预测，高端定制ASIC芯片市场规模将在200亿至300亿美元之间，年复合增长率（CAGR）高达20%。其中，博通和Marvell两家公司占据了超过60%的市场份额，博通更是以约55-60%的市场份额遥遥领先，其增长率甚至超过了英伟达。