1月16日消息，美国商务部工业和安全局 (BIS)发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国 (14家)和新加坡 (2家)的其他实体列入实体名单。 其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

HEF 4053 B是一个三重单刀双掷模拟开关（3x单刀双掷）在模拟或数字2：1多路复用器/解复用器应用的适用。每个开关具有一个数字选择输入（Sn）、两个独立的输入/输出（Y 0和Y1）和一个公共输入/输出（Z）。数字使能输入（E）为所有开关所共用。当E为高电平时，开关断开。输入包括箝位二极管。这样就可以使用限流电阻将输入接口连接到超过VDD的电压。

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

法人看好台系一线封测代工厂如日月光投控、京元电、力成等，甚至到设备厂供应链，二五年营运持续正向看待。目前日月光投控在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程，与台积电密切合作。而为满足市场需求，日月光投控在二四年八月斥资五二．六三亿元，购入Ｋ十八厂以及旁边的化学品仓库，当时公司指出该厂将用于扩充先进封装产能；日月光投控旗下硅品亦积极扩产。业界预期，日月光投控二五年CoWoS先进封装月产可到一万片，同 ...

后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和 ...

尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 在后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂到集成器件制造商（IDM）以及IC设计公司将先进封装作为突破摩尔定律的探索方向之一。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为这一领域的重要 ...

有消息称苹果即将推出全新的M5系列芯片，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉，M5系列芯片将基于台积电第三代 ...

12 月 24 日消息，韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK 海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供 2.5D 后端工艺服务。 在目前的 AI芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂 ...

有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！ ----追光逐电 光赢未来---- 在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着 ...

Serial RapidIO（SRIO）是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连技术，专为满足未来高性能嵌入式系统的需求而设计。它由Motorola和Mercury等公司率先倡导，旨在为嵌入式系统提供可靠的、高性能的互连解决方案。SRIO协议由逻辑层、传输层和物理层构成，各层 ...

新一代CMOS图像传感器可以利用所有图像数据来感知场景、理解情况，并通过在传感器中嵌入AI进行干预。由于智能图像传感器在智能手机、汽车和医疗设备中的高性能成像能力，对智能图像传感器的需求正在迅速增长，因此CEA-Leti研究人员报告了这一设计突破。