随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

包括：Amkor（安靠）、Ardentec（欣铨）、日月光、斗山集团、Fabrinet、智森科技、格罗方德、HT Micron、英特尔、IBM、KESM Industries Berhad、LB Semicon、微矽电子、Nepes、力成科技（PTI ...

据封测大厂矽品精密发布的活动通知，1月16日，黄仁勋将访问台中潭子新厂，并与矽品精密董事长蔡祺文共同出席潭科厂的启用仪式。矽品精密作为日月光投控的子公司，是全球封测市场的重要企业。

当地时间1月15日晚，美国商务部工业与安全局 ...

1月16日消息，美国商务部工业和安全局 (BIS)发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国 (14家)和新加坡 (2家)的其他实体列入实体名单。 其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

电子设计自动化 (EDA)行业是一个成熟的行业，但同时也是一个不断变化的行业。每个工艺节点和封装技术的进步，都会对现有工具提出新的要求和限制。此外，不断变化的设计问题和模式也会改变设计团队的运作方式以及他们需要实现的目标。

1月16日消息，Arm正着手调整其商业战略，旨在显著提升收入水平。核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%，这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。 早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索 ...