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15 天
3D-IC中三个层次的3D
关 键 字集成电路,晶体管,3D-IC, PlanarFET, FinFET, GAAFET, CFET, 晶体管群,Transistor ...
15 小时
英伟达更新路线图,台积电中枪?
随着AI的火热,CoWoS需求大增,这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道,台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能,预估 2025 年产能接近翻倍,达到每月 7.5 万片晶圆,而且因市场需求强劲,会在 2026 年继续提高产能 ...
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6 天
Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特,美国,2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码 ...
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7 天
Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特,美国,2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.(纳斯达克股票代码:ALGM;以下简称为“Allegro”)今天宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。凭借Allegro的尖端传感 ...
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