Alder Lake 第12代酷睿 2021-2022年 7 (10nm Ehanced SuperFin) Zen 4 锐龙7000 2022年 5nm Rocket Lake 第11代酷睿 2021年 14nm+++ Zen 3 锐龙5000 2020年 7nm Comet Lake-S/Skylake-X 第十代酷睿 2019-2020年 14nm+++ Zen 2 ...

12 月 23 日，联发科举办了天玑芯片新品发布会，正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片，作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑 8400 拥有延续旗舰产品的全大核架构设计，超高的性能和能效，同时还带来了出色的游戏体验。 具体来看，天玑 8400 的 CPU ...

天玑 8400正式发布，联发科首创全大核架构，为次旗舰市场带来性能与能效的革命性突破，为用户创造非凡体验。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级 ...

在联发科天玑 8400 处理器刚刚发布之际，realme 真我官方正式宣布 “全球首发天玑 8400 耐玩战神共创计划”。随后包括数码闲聊站等消息源指出 ...

近日，联发科正式发布了备受期待的天玑 8400 移动芯片，以领先的技术再一次在市场中掀起波澜。这款芯片不仅传承了天玑8000系列的“神U”基因，更凭借全球首款全大核架构和先进4nm制程技术，为用户带来了跨越式的性能和能效升级。在安兔兔跑分中，天玑 8400 ...

联发科近日推出的天玑 8400，以全大核架构为核心优势，在次旗舰市场树立了全新标杆，实现了性能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有 ...

12 月 23 日，联发科举办了天玑芯片新品发布会，正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片，作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑 8400 拥有 ...

站长之家(ChinaZ.com) 1月2日 消息:今天下午，REDMI Turbo4手机正式发布，首发搭载天玑8400-Ultra处理器，售价从1999元起，现已开始销售。 REDMI Turbo4在外观设计上进行了全面升级，采用了2.5D微弧边框，手感更加舒适，机身使用全金属Deco和钢琴烤漆工艺。摄像头模组配备 ...

IT之家1 月 2 日消息，realme 今日发布预热消息，真我 Neo7 SE 手机下月发布，号称“性能更强、续航更强的天玑 8400-Ultra 神机”。 联发科于 2024 年 12 月 23 日发布了天玑 8400 处理器，其首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%，搭载 8 个 ...

天玑 8400正式发布，联发科首创全大核架构，为次旗舰市场带来性能与能效的革命性突破，为用户创造非凡体验。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。 天玑 8400的最大亮点 ...

第一页 前言：REDMI Turbo 4 塑造不一样的潮流性能小旗舰第二页 外观：细红线贯穿双拼玻璃机身 双环镜头进化出双环灯带第三页 性能：首发天玑8400 ...

联发科全新发布的天玑 8400，不仅延续了天玑 8000 系列的高光表现，更通过创新架构为用户带来颠覆性的性能体验，让智能手机使用体验再度升级。