据显示行业12月23日消息，苹果首款可折叠iPhone计划于2026年下半年发布，并以书本式可折叠形式进行量产。书本式折叠机在耐用性方面比翻盖式折叠机更具优势，并且因其较高的 ASP（平均售价）而被评价为适合瞄准高端市场。

12 月 26 日消息，柔宇显示公司资产拍卖再次流拍。在 12 月 24 日上午 10 时，柔宇显示公司名下资产开启了第二次拍卖之旅，此次拍卖方在价格上做出了重大调整，相较于前一次拍卖降价约 2.5 亿元，最终定价 9.8 亿元。然而，随着昨日（12 ...

精成科技宣布，拟以新台币84亿元（约人民币18.7亿元），收购日商PCB制造公司Lincstech的100%股权，未来精成科将可透过Lincstech拓展AI服务器、车电、半导体测试等产品线，也能强化东南亚布局，并整合日本市场。

自从由海康集团控股后，凤凰光学曾经有过多次重组行为，然而均以失败告终。最近一次的重组发生在2021年，公司欲通过重大资产重组，战略性退出光学器材行业，转型半导体外延材料领域。然而，在筹划重组8个月后，凤凰光学这一备受关注的转型计划最终落空。

夏普今天上午进一步公告，将堺市总部工厂大楼出售给积水化学，出售价格250亿日圆（约11.6亿元人民币）。夏普指出，藉由此次出售规划，努力改善财务状况，并推动以品牌业务为核心的事业结构转型。

从现场实拍照片看，一台黑色的比亚迪海豹U DM-i（国内宋PLUS DM-i）瘫倒在路上，左前轮车轴断裂，副驾驶安全气囊弹出，地面上有着长长的黑色刹车印，可想而知事发当时车速有多快。

外观上ThinkPad X9系列的两款产品摄像头区域向上凸出，而主体部分则尽可能地减薄，仅在尾部和前端的I/O接口部分与桌面接触，使得X9系列在视觉上更接近联想的其他笔记本系列。

其中，IC设计领域投资占比34%，占据首位，共发生189起融资。半导体设备和半导体材料融资分列第二、三位，分别发生144起、121起融资；光电器件、传感器、功率半导体分列第四、五、六位。在IC设计类融资事件中，模拟芯片占比超过50%，逻辑芯片占比34 ...

问界M9作为鸿蒙智行的全景智慧旗舰SUV，自上市以来便备受瞩目。官方数据显示，这款车型在上市一年内累计大定数量已突破20万台，稳居50万元以上车型销量榜首。这一成绩不仅彰显了问界M9的市场竞争力，也进一步巩固了鸿蒙智行在新能源汽车领域的领先地位。

特斯拉执行长马斯克旗下AI新创公司xAI，获英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）注资，随两大芯片大咖力挺，为特斯拉机器人事业同步催动成长引擎，其Optimus人形机器人战力大加分，可望在市场脱颖而出，和大（1536）、盟立等供应链伙伴同步喊冲。

随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片的智能手机是苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro ...

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