2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）闪耀登场，发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列，为火热的机器人市场注入新的活力。 “非常高兴代表先楫半导体站 ...

英特尔的发布表明其在AI PC领域有着清晰的战略方向。 Lunar Lake的NPU设计填补了x86体系在AI推理性能上的短板，同时提升了整体能效表现。从硬件架构到与微软生态的协同，英特尔的AI PC愿景具备竞争力。

而如今它放弃了RISC-V芯片，对行业而言，确实算是一个坏消息了，为什么它要退出？一些业内人士称，是因为研发没有达到预期，而Imagination又内忧外困，所以决定放弃了。

这场发布会是自英特尔CEO帕特·基辛格离任后最大的产品发布会。在1月6日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。

ConnX 220 DSP 集成至基于下一代 Andes SoC 的加特兰雷达解决方案后，将带来显著优势，包括提高灵活性、优化处理能力，以及实现先进的成像雷达功能。ConnX 220 DSP 是专为高性能 4D 雷达和成像雷达应用而设计的可配置 IP 产品。加特兰可充分利用 DSP 的灵活性，根据不同的客户需求进行编程和轻松定制。此外，借助 ConnX 220 DSP ...

在本届CES上，江波龙全球首发的NFC移动固态硬盘（PSSD）尤为引人注目。该PSSD支持NFC解锁隐形存储空间，兼顾了常规使用和对隐私数据的保护，是数据安全与便捷性结合的创新突破。用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域，即可实现数据的无感解锁，极大地提升了数据安全性和操作便捷性。此外，该款产品可升级支持新近场交互技术iTAP协议，在NFC协议的基础上，使设备间的交互 ...

爱尔兰高威——2025年1月8日 ——全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）凭借对可持续商业实践的持续承诺，连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可。 TE首席执行官Terrence Curtin表示：“TE十分重视给周围世界带来积极影响。我们始终将可持续发展置于产品和实践的优先位置，以此推动未来增长，助力打造更加美好的未来。” ...

除了火箭，丰田还与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）合作，共同打造一款可在月球表面行驶的月球车，为此，丰田还成立了一个名为“月球勘探机动工作组” (Lunar Exploration Mobility Works)的新部门。

家电企业开始踏上造芯之路，大多是在2018年。三年前，一场“缺芯”浪潮席卷整个中国制造，家电行业也受到波及。2021年家电制造对芯片的需求量为500亿元左右，而本土化配套率仅为5%。

博通的技术整合能力也是其成功的重要因素之一。 通过收购拥有尖端技术的小型芯片企业，博通不仅拓宽了自己的技术边界，减少了潜在的竞争压力，而且有效地降低了成本，增强了产品的多样性，提高了客户忠诚度。这些措施共同作用，帮助博通在市场上建立了强大的竞争优势。

据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其 ...

数据显示，到2023年的时候，我国工业产值，已经占到了全球的35%，而美国只有13%，日本只有6%，德国只有4%，中国是美国的三倍左右，日本的6倍，德国的9倍。 但如今看来，是这些西方国家在掩耳盗铃了，这些年，中国工业机器人的交付量、安装量，都是日本、美国的六七倍，中国工业机器人交付增速高达30%左右，而全球仅10%。