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晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期
去年台积电公布了其晶圆级计算(集成)技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW(System on ...
虎嗅网
6 天
汽车芯片的“自研陷阱”
2015年7月,硅谷知名黑客Geohot和马斯克在弗里蒙特工厂秘密会面,前者狠狠拉踩了当时特斯拉的自动驾驶芯片供应商Mobileye,称其“落后于时代”,并表示自己可以打造出便宜又可靠的智能驾驶系统。
3 天
晶圆级芯片迎来重磅玩家
2024年3月14日,美国加州半导体公司Cerebras Systems宣布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”正式面世。这款被业内誉为“规格参数疯狂”的芯片不仅在功耗和价格方面保持了稳定的优势,更是将性能推向了一个新的高度。
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