用于防止供电倒灌的二极管来自DIODES，型号S1M，规格为1A 1000V，采用SMA封装。 CAN收发器来自德州仪器，丝印1044AV，型号为TCAN1044AV-Q1，芯片支持1.7-5.5V ...

芯片是方的，晶圆却是圆的；如果把封装的载片晶圆换成方形面板，情况会是怎样？ 知乎社区的半导体板块，此前有个很有名的问题：芯片是方的，晶圆为什么是圆的？以及，晶圆为什么不能也做成方的？ 绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片 ...

前言充电头网采购了特斯拉Model 3的WC5前装无线充电模块，这款无线充电模块采用皮质材料装饰，内部设有两个充电位置，支持双路15W无线充电。无线 ...

充电头网采购了特斯拉Model 3的WC5前装无线充电模块，这款无线充电模块采用皮质材料装饰，内部设有两个充电位置，支持双路15W无线充电··· 前言 充电头网采购了特斯拉Model 3的WC5前装无线充电模块，这款无线充电模块采用皮质材料装饰，内部设有两个充电 ...

IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体， 是封装测试环节中的关键，它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的，用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。

用于防止供电倒灌的二极管来自DIODES，型号S1M，规格为1A 1000V，采用SMA封装。 CAN收发器来自德州仪器，丝印1044AV，型号为TCAN1044AV-Q1，芯片支持1.7-5.5V ...

在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片 ...

随着图像处理技术的发展，对图像清晰度即图像像素要求逐渐提升。同时，图像处理芯片国产化迭代进程加快，也对图像处理芯片前端保护器件的性能要求越来越高，尤其是应用于视频口的保护器件，对其电容和钳位电压(残压)更为关注。 对此，专注深耕保护 ...

IT之家12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm 2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还 ...

近日，长沙景嘉微发布了公司新款图形处理芯片JM11系列的研发进展公告。 公告表示，JM11系列图形处理芯片已顺利完成流片和封装阶段，初步测试结果正常。公司将继续优化驱动程序，并进行全面的功能和性能测试。 目前，JM11系列芯片已取得阶段性成果 ...