从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍
IT之家注意到，根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的报告， 苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的 10 亿个增长至 A18 Pro 的 200 亿个 。这一增长与芯片功能的扩展密切相关：A7 仅配备了两个高性能核心和一个四集群 GPU，而 A18 Pro 则拥有两个高性能核心、四个能效核心、一个 16 ...
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