近日，颀中科技在接受机构调研时透露，其电源管理芯片封装技术正在向先进封装转型。随着工业控制、汽车电子及网络通信等领域对电源管理芯片的需求不断升级，传统封装形式已难以满足市场对功耗、尺寸和稳定性的高标准。在这一背景下，先进封装技术如FC（Flip ...

红黑电源线这就是焊着18650电池了，这么粗，不理解为什么不焊接个座子，看空间也够。 我相信最吸引眼球的是是这个QFP芯片吧，上面居然印了一个中文字”唱“，开眼界了，几乎没有在芯片上看到过有中文字。怪不得我怎么第一眼就看到它了。 ”唱吧“APP居然 ...

【颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSPSiP和 ...

每经AI快讯，颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性 ...

根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度乐观。

18:00【颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进】颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的 ...

[导读]为增进大家对集成电路的认识，本文将对集成电路的分类以及两种集成电路封装方法予以介绍。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高等特点，这也是为什么集成电路被广泛使用的原因。为增进大家对集成电路的认识，本文 ...

根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，目前市场情绪极度乐观。

e公司讯，颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA ...