近日，北京时代民芯科技有限公司宣布获得一项名为“一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置”的专利。这一专利的授权公告号为CN222197929U，申请日期为2024年2月。这项技术在芯片测试领域具有重要意义，尤其是对于LGA（Land Grid ...

当前，随着5G、AI等新一代信息技术的飞速发展，推动终端向智能化演进，拓展了5G与AIoT的应用场景，万物智联的需求正持续升温。通信模组作为AIoT产业的核心之一，正处于快速增长的阶段，市场也迎来前所未有的发展机遇。

MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富。如需购买，可前往天猫的myir旗舰店。 全志T536系列处理器是一款工业级应用芯片，基于ARM架构设计，专为高效能、低功耗的嵌入式应用而生。集成了4xCortex-A55 高性价比CPU，E907协处理器 ...

公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统 ...

芯片是方的，晶圆却是圆的；如果把封装的载片晶圆换成方形面板，情况会是怎样？ 知乎社区的半导体板块，此前有个很有名的问题：芯片是方的，晶圆为什么是圆的？以及，晶圆为什么不能也做成方的？ 绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片 ...

IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体， 是封装测试环节中的关键，它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的，用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。

随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，整体缩小的难度愈发倍增。为了不断缩小晶体管的体积，除了在晶体管本身上发力，封装和互连技术也成为越来越重要的角色。 每一年IEDM，英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。今年也不例外，英特尔代工（Intel Foundry ...

在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片 ...

最常见的基板封装类型是球栅网格阵列（BGA）封装。但近年来，平面网格阵列（LGA）封装日益盛行，这种封装方法采用由扁平触点构成的网格平面 ...

借助全新高能效英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器,全面提升性能和能效。这些处理器拥有出色的图形处理能力和 AI 性能,片上系统 (SoC) 采用精简的 LGA 封装,可为要求严苛的边缘用例提供支持。LGA 封装能够加快按单生产的边缘系统的上市速度。 专用高能效 SoC 为边缘 AI ...

这些处理器拥有出色的图形处理能力和 AI 性能,片上系统 (SoC) 采用精简的 LGA 封装,可为要求严苛的边缘用例提供支持。LGA 封装能够加快按单生产的 ...