近日，北京时代民芯科技有限公司宣布获得一项名为“一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置”的专利。这一专利的授权公告号为CN222197929U，申请日期为2024年2月。这项技术在芯片测试领域具有重要意义，尤其是对于LGA（Land Grid ...

【中关村在线 江苏行情】Intel志强 W5-3425 服务器CPU 近日在商家“南京概盈装机 (授权经销商)”特价促销，价格面议，好物好价，值得您入手！感兴趣的朋友可直接前往南京市玄武区珠江路百脑汇711详询，关于Intel志强 ...

当前，随着5G、AI等新一代信息技术的飞速发展，推动终端向智能化演进，拓展了5G与AIoT的应用场景，万物智联的需求正持续升温。通信模组作为AIoT产业的核心之一，正处于快速增长的阶段，市场也迎来前所未有的发展机遇。

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了一款新生物感测晶片，用於下一代医疗保健穿戴式装置，如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜。ST1VAFE3BX ...

公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统 ...

芯片是方的，晶圆却是圆的；如果把封装的载片晶圆换成方形面板，情况会是怎样？ 知乎社区的半导体板块，此前有个很有名的问题：芯片是方的，晶圆为什么是圆的？以及，晶圆为什么不能也做成方的？ 绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片 ...

IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体， 是封装测试环节中的关键，它是在 PCB 板的相关技术基础上发展而来 的，用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。

随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，整体缩小的难度愈发倍增。为了不断缩小晶体管的体积，除了在晶体管本身上发力，封装和互连技术也成为越来越重要的角色。 每一年IEDM，英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。今年也不例外，英特尔代工（Intel Foundry ...

在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片 ...

2021年12月08日 | xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机 发布者：EE小广播来源: EEWORLD关键字：xMEMS 智能眼镜 头戴式 耳机 MEMS手机看文章 扫描二维码 中国，北京-2021年12月8日-xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。

低功耗低成本, 广覆盖高可靠性 E7025 R3 作为 E7025 系列的第三代产品 (多频段 NB 模块,LCC+LGA 封装,15.7*17.6*2.1mm), 无论成本还是功耗上都做了进一步优化, 同时增加低功耗蓝牙选配, 满足了更多应用场景。 NB-IoT 无线通信模块, 技术上支持 3GPP R13、R14 标准。相较 GSM ...