近日，北京时代民芯科技有限公司宣布获得一项名为“一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置”的专利。这一专利的授权公告号为CN222197929U，申请日期为2024年2月。这项技术在芯片测试领域具有重要意义，尤其是对于LGA（Land Grid ...

当前，随着5G、AI等新一代信息技术的飞速发展，推动终端向智能化演进，拓展了5G与AIoT的应用场景，万物智联的需求正持续升温。通信模组作为AIoT产业的核心之一，正处于快速增长的阶段，市场也迎来前所未有的发展机遇。

金融界12月13日消息，甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级 ...

该处理器不仅拥有强大的图形处理能力，还在AI性能方面展现出了显著优势，为边缘计算领域注入了新的活力。 酷睿Ultra处理器采用了精简的LGA封装，这种设计使得其能够更加灵活地应对各种边缘用例需求。同时，LGA封装还加快了按单生产的边缘系统的上市速度 ...

使用LGA775的处理器核心及其型号 在LGA 775脚位的周围，有4个孔用来固定散热器，孔距为72毫米。它们与有着75毫米孔距的LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151和 LGA 1200脚位并不兼容。

MYC-LT536系列核心板采用LGA封装，存储配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口丰富。如需购买，可前往天猫的myir旗舰店。 全志T536系列处理器是一款工业级应用芯片，基于ARM架构设计，专为高效能、低功耗的嵌入式应用而生。集成了4*Cortex-A55高性价比CPU，E907协处理器 ...

ST67W611M1依托STM32生态系统。该生态系统包含4,000多款产品、强大的 STM32Cube工具和软件，以及促进边缘人工智能开发的软硬件，其中包括最近推出的 STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite软件。STM32N6 MCU集成了意法半导体自研的神经网络处理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite提供AI Model ...