这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

综合来看，苏州科阳的新专利不仅展示了其在LED封装技术上的前瞻性思考，也为行业的可持续发展提供了新解。随着技术的不断成熟，未来的LED产品将更加智能、高效，用户体验也将迎来质的飞跃。对此，行业人士和消费者都应保持关注，以便及时把握可能出现的新机会。对苏州科阳来说，这不仅是一个技术创新的里程碑，更是引领行业发展的新起点。 返回搜狐，查看更多 ...

为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini ...

2024年12月20日，来自金融界的消息引发了科技领域的广泛关注——深圳市铭上光电有限公司成功获得了一项名为“一种LED封装用密闭式银胶配制设备 ...

其中，MiniLED电视在市场上的表现日益强劲。自2021年起，MiniLED电视销量迅速增长，并在2024年超过了OLED电视。随着技术的不断进步和价格的持续降低，相信 Mini ...

核心主业方面，公司将持续深耕 LED 封装主业，做强高清显示全产业链，在巩固现有业务优势基础上加大产业链进行延伸布局，向显示模组、车载 LED ...

公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及 ...

以高效率专注于Micro-LED技术发展，让辰显光电快速形成自有技术优势与生产能力，通过领先的发展视野，打造出一系列创新性Micro-LED产品。 在2021年率先研制出中国大陆首款视网膜级Micro-LED可穿戴全彩显示屏和首款高端TV用Micro-LED拼接显示模组之后，辰显光电还陆续发布多个全球首款和中国大陆首款Micro-LED产品。

12月20日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用，盼逐年增加半导体应用，将来达50比50。 群创举行媒体交流会，洪进扬指出，由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线，原定今年底出货，但因客户手机应用需求没那么乐观，将顺延到明年出货，并寻找其他用途填满产能；但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术；不过，未来拓增新产线仍需客户确定之后，再做 ...