在竞争激烈的市场环境下，内卷现象在今年LED显示产业中依旧普遍存在。然而，正是这种竞争压力，犹如一股强大的驱动力，促使整个行业凝聚力量，共同聚焦于更具潜力的发展方向，并在这条充满挑战的赛道上持续保持创新的活力。

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标 ...

12 月 31 日消息，机械革命官方昨日进一步对其 CES 2025 新品参展阵容进行预热，发布了一张内含 Mini LED、OLED 屏幕笔记本的海报，并表示这些屏幕具有高分辨率、高刷新率、高亮度的三大优势，同时经过 X-Rite / Pantone 校色。

如何用精巧“绣花活”快速封装巨量的微米级LED芯片？在湖北首家LED芯片封装企业鄂州芯映光电有限公司就能找到答案。

为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

ST德豪（002005）12月30日涨停收盘，股价上涨5.06%，收盘价为1.66元。 该股于上午 10:49:12涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长2小时41分。其涨停封板结构较好，最高封单量：501.58万，目前封板数量：296.40万，占实际流通盘0.24%，占当日成交量：15.10%。 【原因分析】 ST德豪涨停原因类别为增持+拟出售子公司闲置资产+小家电+ST板块。1、1 ...

国星光电近年来在MicroLED显示技术方面的突破，不仅为公司打开了多元化的发展空间，更是在全球聪明设备与增强现实设备日益普及的潮流中迎来了巨大的市场机遇。例如，2023年11月24日，公司推出的0.39寸单绿色MicroLED微显示屏（专门应用于AR眼镜）在业内引起极大关注，这项技术的进步无疑将加快消费者对AI眼镜的接受程度。

近年来，COB封装市场呈现出惊人的增长态势，产能实现了翻倍式的飞跃。据DISCIEN（迪显咨询）预测，到2024年，COB显示市场的整体月产能将突破50K㎡（以P1.2mm为基准折算），相较于2023年，这一数字将再次实现翻倍。产能的迅速扩张不仅预示着技术的进步，更将推动产品成本和价格的下降，为终端市场的批量化应用铺平道路。

富士康与英国公司Porotech达成合作，共同进军AR眼镜市场。根据公告，两家公司计划在2025年第4季度启动MicroLED晶圆的量产。Porotech将提供尖端的氮化镓（GaN）技术，而富士康则将提供从MicroLED晶圆加工到封装和光学 ...

鸿海(2317)今（24）日宣布将携手Porotech进军扩增实境（AR）眼镜市场，凭藉Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海Micro LED晶圆制程，到封装、光学模组一站式垂直整合服务，满足微型显示晶片及AR眼镜生产需求。

12月20日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用，盼逐年增加半导体应用，将来达50比50。 群创举行媒体交流会，洪进扬指出，由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线，原定今年底出货，但因客户手机应用需求没那么乐观，将顺延到明年出货，并寻找其他用途填满产能；但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术；不过，未来拓增新产线仍需客户确定之后，再做 ...

这一设计的创新之处在于，恒流芯片晶圆与LED灯珠串联，并直接在基板上应用未封装的恒流芯片晶圆，这一方案避免了传统制造中恒流芯片封装所需的外壳，显著降低了产品的总体尺寸。由于对基板宽度的需求减小，这使得燈帶在各种应用场景中的灵活性和适用 ...