为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini ...

2024年12月25日消息，来自金融界的报道称，广东索亮智慧科技有限公司近期申请了一项名为“一种LED芯片自动封装结构”的创新专利，公开号为CN119175187A，申请日期则是2024年9月。这一专利不仅展示了该公司在芯片封装领域的技术实力，也将为LED产业的发展注入新的活力。

2024年12月20日，来自金融界的消息引发了科技领域的广泛关注——深圳市铭上光电有限公司成功获得了一项名为“一种LED封装用密闭式银胶配制设备 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种提升亮度的倒装双层LED封装”，专利申请号为CN202323646823.5，授权日为2024年12月20日。

不做则已，要做就要做到世界一流水准。李忠一手创办的深圳市两岸半导体科技有限公司，在200多员工中，就有46名技术研发人员和管理人员拥有丰富的LED封装行业经验，为公司的发展提供了坚实的人才保障。凭借先进的生产设备和技术团队，两岸半导体成功 ...

2024年，LED显示产业表面看似平静，但实则暗潮涌动。技术革新、产业链重构与价值体系的重塑正在悄然推动市场格局的变迁，行业正在经历快速而深刻的变革。 国内市场方面，今年政府工作报告提出加速发展“新质生产力”，包括融合大数据、云计算、人工智能和物联网等技术，促进了LED显示屏行业智能化升级。同时，国家发布了一系列重要政策，进一步刺激LED显示产品需求，推动技术升级和产品创新，激发文旅等行业的新活力 ...

近年来，COB封装市场呈现出惊人的增长态势，产能实现了翻倍式的飞跃。据DISCIEN（迪显咨询）预测，到2024年，COB显示市场的整体月产能将突破50K㎡（以P1.2mm为基准折算），相较于2023年，这一数字将再次实现翻倍。产能的迅速扩张不仅预示着技术的进步，更将推动产品成本和价格的下降，为终端市场的批量化应用铺平道路。

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了 ...