为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini ...

2024年12月25日消息，来自金融界的报道称，广东索亮智慧科技有限公司近期申请了一项名为“一种LED芯片自动封装结构”的创新专利，公开号为CN119175187A，申请日期则是2024年9月。这一专利不仅展示了该公司在芯片封装领域的技术实力，也将为LED产业的发展注入新的活力。

随着人工智能 (AI)和高性能计算 (HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助 ...

格隆汇12月25日丨鸿利智汇(300219.SZ)在投资者互动平台表示，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，未涉及电子连接器方面业务。

近年来，COB封装市场呈现出惊人的增长态势，产能实现了翻倍式的飞跃。据DISCIEN（迪显咨询）预测，到2024年，COB显示市场的整体月产能将突破50K㎡（以P1.2mm为基准折算），相较于2023年，这一数字将再次实现翻倍。产能的迅速扩张不仅预示着技术的进步，更将推动产品成本和价格的下降，为终端市场的批量化应用铺平道路。

12 月 24 日消息，鸿海今日宣布，将携手 Porotech 进军 AR 眼镜市场。依双方合作内容，鸿海将加速在 AR 与 Micro LED 的战略布局，并计划在台中建立 Micro LED 晶圆制程产线，预计 2025 年第四季度投入量产。

根据显示供应链咨询公司（DSCC）报告显示，复杂设备和对高性能解决方案日益增长的需求正促使芯片制造商和封装供应商采用更新的封装方法。玻璃基板因其出色的平整度、热稳定性和机械可靠性而备受赞誉，有望实现更密集、更高性能的芯片封装，以满足人工智能和高性能计算 (HPC) 应用日益增长的需求。

12月25日，A股再度迎来个股普跌行情，全市场仅910只个股实现上涨，4400只个股收跌，涨跌比例接近1:5。