1月16日消息，美国商务部工业和安全局 (BIS)发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国 (14家)和新加坡 (2家)的其他实体列入实体名单。 其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

当地时间1月15日晚，美国商务部工业与安全局 ...

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

HEF 4053 B是一个三重单刀双掷模拟开关（3x单刀双掷）在模拟或数字2：1多路复用器/解复用器应用的适用。每个开关具有一个数字选择输入（Sn）、两个独立的输入/输出（Y 0和Y1）和一个公共输入/输出（Z）。数字使能输入（E）为所有开关所共用。当E为高电平时，开关断开。输入包括箝位二极管。这样就可以使用限流电阻将输入接口连接到超过VDD的电压。

1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办了全球计算联盟（GCC）成立庆典，并在随后的年度系列成果发布仪式上，重磅发布了包括2部白皮书、2部研究报告、1项标准项目合作成果以及案例集等在内的一系列丰硕成果。作为GCC理事单位及白皮书牵头参编的重要代表之一，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会 ...

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

法人看好台系一线封测代工厂如日月光投控、京元电、力成等，甚至到设备厂供应链，二五年营运持续正向看待。目前日月光投控在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程，与台积电密切合作。而为满足市场需求，日月光投控在二四年八月斥资五二．六三亿元，购入Ｋ十八厂以及旁边的化学品仓库，当时公司指出该厂将用于扩充先进封装产能；日月光投控旗下硅品亦积极扩产。业界预期，日月光投控二五年CoWoS先进封装月产可到一万片，同 ...

2024年1月6日，深圳市龙图光罩股份有限公司的股票在交易市场上遭遇了5.03%的急剧下跌，眼下股价报49.85元/股，成交额达到6655.18万元，换手率为5.17%。这一波纵向的股市波动引发了投资者和业内人士的关注，龙图光罩究竟遭遇了什么困难？ 龙图光罩在半导体市场中占据了重要地位，它的主营业务涵盖半导体掩模版的研发、生产和销售，广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等领域。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案展示板图 ...

目前主流的封装基板为BT和ABF基板，BT基板常用于稳定尺寸、防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF基板可用作线路较细，适合高脚数高传输的IC ...

尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 在后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂到集成器件制造商（IDM）以及IC设计公司将先进封装作为突破摩尔定律的探索方向之一。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为这一领域的重要 ...

据悉，M5系列芯片将基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术，有望为 ...